1 Frage zu Hoch-ohmisch

Eine hoch-ohmische Verbindung in einem Testcoupon einer Leiterplatte kann auf verschiedene Probleme hinweisen, die während der Herstellung aufgetreten sind. Hier sind einige mögliche Korrekturmaßnahmen: 1. **Überprüfung und Reinigung der Kontaktflächen**: Stellen sicher, dass alle Kontaktflächen sauber und frei von Verunreinigungen sind. Oxidation oder Schmutz können den Widerstand erhöhen. 2. **Verbesserung der Lötprozesse**: Überprüfen und optimieren der Lötparameter wie Temperatur, Zeit und Flussmittel, um sicherzustellen, dass die Lötstellen ordnungsgemäß und ohne Lufteinschlüsse oder kalte Lötstellen ausgeführt werden. 3. **Materialqualität überprüfen**: Sicherstellen, dass die verwendeten Materialien, insbesondere die Leiterbahnen und Lötmittel, von hoher Qualität sind und den Spezifikationen entsprechen. 4. **Inspektion und Nacharbeit**: Visuelle und elektrische Inspektion der Leiterplatte durchführen, um fehlerhafte Verbindungen zu identifizieren und nachzuarbeiten. 5. **Verbesserung der Designregeln**: Überprüfen und gegebenenfalls Anpassen der Designregeln, um sicherzustellen, dass die Leiterbahnen und Pads ausreichend dimensioniert und richtig positioniert sind. 6. **Kontrolle der Produktionsumgebung**: Sicherstellen, dass die Produktionsumgebung kontrolliert wird, um statische Aufladung, Feuchtigkeit und andere Umgebungsfaktoren zu minimieren, die die Qualität der Verbindungen beeinträchtigen könnten. Durch die Umsetzung dieser Maßnahmen kann die Wahrscheinlichkeit hoch-ohmischer Verbindungen reduziert und die Zuverlässigkeit der Leiterplatten erhöht werden.