2 Fragen zu Leiterplatten

Tunnelgänge auf Leiterplatten, auch als "Buried Vias" oder "Blind Vias" bekannt, sind spezielle Arten von Durchkontaktierungen, die in mehrlagigen Leiterplatten verwendet werden. Sie dienen dazu, elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte herzustellen, ohne dass die Verbindung durch alle Schichten hindurchgeht. - **Buried Vias**: Diese Vias verbinden nur innere Schichten der Leiterplatte und sind von außen nicht sichtbar. Sie werden während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte eingebettet. - **Blind Vias**: Diese Vias verbinden eine äußere Schicht mit einer oder mehreren inneren Schichten, enden jedoch vor der gegenüberliegenden äußeren Schicht. Diese Techniken ermöglichen eine höhere Packungsdichte und komplexere Schaltungsdesigns, da sie mehr Platz auf den äußeren Schichten für andere Komponenten und Leiterbahnen freigeben.

Eine hoch-ohmische Verbindung in einem Testcoupon einer Leiterplatte kann auf verschiedene Probleme hinweisen, die während der Herstellung aufgetreten sind. Hier sind einige mögliche Korrekturmaßnahmen: 1. **Überprüfung und Reinigung der Kontaktflächen**: Stellen sicher, dass alle Kontaktflächen sauber und frei von Verunreinigungen sind. Oxidation oder Schmutz können den Widerstand erhöhen. 2. **Verbesserung der Lötprozesse**: Überprüfen und optimieren der Lötparameter wie Temperatur, Zeit und Flussmittel, um sicherzustellen, dass die Lötstellen ordnungsgemäß und ohne Lufteinschlüsse oder kalte Lötstellen ausgeführt werden. 3. **Materialqualität überprüfen**: Sicherstellen, dass die verwendeten Materialien, insbesondere die Leiterbahnen und Lötmittel, von hoher Qualität sind und den Spezifikationen entsprechen. 4. **Inspektion und Nacharbeit**: Visuelle und elektrische Inspektion der Leiterplatte durchführen, um fehlerhafte Verbindungen zu identifizieren und nachzuarbeiten. 5. **Verbesserung der Designregeln**: Überprüfen und gegebenenfalls Anpassen der Designregeln, um sicherzustellen, dass die Leiterbahnen und Pads ausreichend dimensioniert und richtig positioniert sind. 6. **Kontrolle der Produktionsumgebung**: Sicherstellen, dass die Produktionsumgebung kontrolliert wird, um statische Aufladung, Feuchtigkeit und andere Umgebungsfaktoren zu minimieren, die die Qualität der Verbindungen beeinträchtigen könnten. Durch die Umsetzung dieser Maßnahmen kann die Wahrscheinlichkeit hoch-ohmischer Verbindungen reduziert und die Zuverlässigkeit der Leiterplatten erhöht werden.