2 Fragen zu Pvd

Ein Rohstoff, der ähnliche Eigenschaften wie Polyvinylidenfluorid (PVDF) aufweist, aber einen niedrigeren Schmelzbereich hat und kein Fluor enthält, ist Polypropylen (PP). Polypropylen hat eine gute chemische Beständigkeit, ist thermisch stabil und weist eine hohe Festigkeit auf, ähnlich wie PVDF. Der Schmelzbereich von Polypropylen liegt typischerweise zwischen 130°C und 171°C, was niedriger ist als der von PVDF, der bei etwa 177°C bis 182°C liegt.

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) wird Argon typischerweise durch ein Verfahren namens Sputtern ionisiert. Hier ist der grundlegende Prozess: 1. **Erzeugung eines Plasmas**: In der PVD-Kammer wird ein Vakuum erzeugt und Argon-Gas eingeführt. Durch Anlegen einer Hochspannung zwischen einer Kathode (Target) und einer Anode wird ein elektrisches Feld erzeugt. 2. **Ionisation des Argons**: Das elektrische Feld beschleunigt freie Elektronen, die im Vakuum vorhanden sind. Diese beschleunigten Elektronen kollidieren mit Argon-Atomen und ionisieren sie, indem sie Elektronen aus den Argon-Atomen herausschlagen. Dadurch entstehen Argon-Ionen (Ar⁺) und zusätzliche freie Elektronen. 3. **Sputtern**: Die Argon-Ionen werden durch das elektrische Feld zur Kathode (dem Target-Material) beschleunigt. Wenn die Argon-Ionen auf die Oberfläche des Targets treffen, übertragen sie ihre kinetische Energie auf die Atome des Targets, wodurch diese herausgeschlagen werden. Diese herausgeschlagenen Atome werden dann auf das Substrat abgeschieden, um die Beschichtung zu bilden. Dieser Prozess der Ionisation und des Sputterns ist zentral für die PVD-Technik und ermöglicht die Abscheidung dünner Schichten von Material auf verschiedenen Substraten.