1 Frage zu Reflow

Stickstoff wird beim Reflow-Löten verwendet, um die Qualität der Lötverbindungen zu verbessern. Hier sind einige Gründe, warum Stickstoff bevorzugt wird: 1. **Vermeidung von Oxidation**: Stickstoff ist ein inertes Gas, das hilft, die Oxidation der Lötstellen während des Erhitzungsprozesses zu verhindern. Oxidation kann die Haftung des Lötzinns beeinträchtigen und zu schwachen Verbindungen führen. 2. **Verbesserte Lötqualität**: Durch die Verwendung von Stickstoff kann die Bildung von Blasen und anderen Defekten im Lötzinn reduziert werden, was zu einer besseren elektrischen Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen führt. 3. **Erhöhung der Prozessstabilität**: Stickstoffatmosphäre sorgt für eine stabilere Umgebung während des Reflow-Prozesses, was die Konsistenz und Wiederholbarkeit der Lötverbindungen verbessert. 4. **Reduzierung von Flussmittelrückständen**: In einer Stickstoffatmosphäre können Flussmittelrückstände besser entfernt werden, was die Reinigung der Platinen erleichtert und die langfristige Zuverlässigkeit erhöht. Insgesamt trägt die Verwendung von Stickstoff dazu bei, die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen zu steigern.