1 Frage zu Schnittiefe

Das ist nicht korrekt. Tatsächlich ermöglicht das Wasserstrahlschneiden oft größere Schnitttiefen als das Laserschneiden. Während Laserschneiden in der Regel für Materialien bis zu einer Dicke von etwa 20-30 mm geeignet ist, kann Wasserstrahlschneiden Materialien mit einer Dicke von bis zu 200 mm oder mehr schneiden, abhängig von der Art des Materials und der Leistung des Wasserstrahlschneiders.