1 Frage zu Tunnelgänge

Tunnelgänge auf Leiterplatten, auch als "Buried Vias" oder "Blind Vias" bekannt, sind spezielle Arten von Durchkontaktierungen, die in mehrlagigen Leiterplatten verwendet werden. Sie dienen dazu, elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte herzustellen, ohne dass die Verbindung durch alle Schichten hindurchgeht. - **Buried Vias**: Diese Vias verbinden nur innere Schichten der Leiterplatte und sind von außen nicht sichtbar. Sie werden während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte eingebettet. - **Blind Vias**: Diese Vias verbinden eine äußere Schicht mit einer oder mehreren inneren Schichten, enden jedoch vor der gegenüberliegenden äußeren Schicht. Diese Techniken ermöglichen eine höhere Packungsdichte und komplexere Schaltungsdesigns, da sie mehr Platz auf den äußeren Schichten für andere Komponenten und Leiterbahnen freigeben.